在PCB上，鎳用來作為貴金屬和賤金屬的襯底鍍層。PCB低應(yīng)力鎳的淀積層，通常是用改性型的瓦特鎳鍍液和具有降低應(yīng)力作用的添加劑的一些氨基磺酸鎳鍍液來鍍制。下面由中信華為你分析PCB鎳鍍液在使用時通常會遇到哪些問題？

PCB線路板?在制作過程，常會遇到線路板的銅線脫落不良，也是常說的甩銅，從而影響產(chǎn)品品質(zhì)。那么，PCB線路板甩銅常見的原因有哪些呢？

?1、嚴(yán)禁用外殼已接地的儀器設(shè)備，直接測試無電源隔離變壓器的電視、音響、錄像等設(shè)備的PCB板。當(dāng)接觸到輸出功率較大或?qū)﹄娫葱再|(zhì)不太了解的電視或音響設(shè)備時，要弄清該設(shè)備底盤是否帶電，否則極易造成電源短路，波及集成電路，造成故障的進(jìn)一步擴(kuò)大。

此工藝流程為：板面阻焊→HAL→塞孔→固化。采用非塞孔流程進(jìn)行生產(chǎn)，熱風(fēng)整平后用鋁片網(wǎng)版或者擋墨網(wǎng)來完成所有要塞的導(dǎo)通孔塞孔。塞孔油墨可用感光油墨或者熱固性油墨。此工藝流程能保證熱風(fēng)整平后導(dǎo)通孔不掉油，但是易造成塞孔油墨污染板面、不平整，在

這是印制板設(shè)計最基本、最重要的要求。準(zhǔn)確實現(xiàn)電氣原理圖的連接關(guān)系，避免出現(xiàn)“短路”和“斷路”的錯誤。一般的產(chǎn)品都要經(jīng)過兩輪以上試制修改，功能較強(qiáng)的CAD軟件則有檢驗功能，可以保證電氣連接的正確性。

高頻電路板?是指電磁頻率較高的特種線路板，用于高頻率（頻率大于300MHZ或者波長小于1米）與微波（頻率大于3GHZ或者波長小于0.1米）領(lǐng)域的PCB，是在微波基材覆銅板上利用普通剛性線路板制造方法的部分工序或者采用特殊處理方法而生產(chǎn)的電路

在PCB打樣中，圓形焊盤是最常用的一種焊盤。對于過孔焊盤來說，圓形焊盤的主要尺寸是過孔尺寸和焊盤尺寸，焊盤尺寸一般是過孔尺寸的兩倍。非過孔型圓形焊盤主要用作測試焊盤、定位焊盤和基準(zhǔn)焊盤等，其主要的尺寸是焊盤尺寸。

剛撓結(jié)合板，是指軟板和硬板的相結(jié)合，是將薄層狀的撓性底層和剛性底層結(jié)合，再層壓入一個單一組件中，形成的電路板，具有可彎曲、可折疊的特點。由于多種材料的混合使用和多重的制作步驟，剛撓結(jié)合板的加工時間更長，制作成本更高。

如今，市面上使用PCB多層線路板?已經(jīng)成為了一種流行趨勢，而在行業(yè)的發(fā)展中，眾多PCB廠家研發(fā)及生產(chǎn)PCB多層線路板的能力也越發(fā)突出。那么，PCB多層線路板打樣都有哪些要求呢？

一、指排式電鍍在PCB打樣中，將稀有金屬鍍在板邊銜接器、板邊突出接點或金手指上以提供較低的接觸電阻和較高的耐磨性，稱為指排式電鍍或突出局部電鍍。其工藝如下所述:1)剝除涂層，去除突出觸點上的錫或錫-鉛涂層；